热裂解气相色谱仪检测电子电器设备中有害成分(4)–红磷阻燃剂

利用热裂解PY-GC/MS技术可以有效地测定电子电气设备中限制使用某些有害物质，并对这些有些有害物质测定制定相应的解决方案，解决相关检测技术难题，满足于2019 年7 月22 日实施新修的RoHS2.0《关于限制在电子电器设备中使用某些有害成分的指令》标准规定。

首先，我们要了解什么是热裂解PY-GC/MS技术

高聚物几乎没有什么蒸气压，因而难以想象它能通过GC进行质谱分析。但是，可以通过高温裂解的办法使高聚物裂解为可挥发的小分子，然后导入到GC/MS系统进行分析。依赖裂解产物的色谱图剖面和色谱图上由各峰的质谱图所确定的产物归属来达到对高聚物的结构测定。与红外吸收光谱相比，它在分析各种形态的高分子样品，包括鉴定不熔的热固性树脂、鉴别组成相似的均聚物、区分共聚物和共混物等方面是有不可替代的作用。

裂解原理：一定裂解温度下，高分子的断裂方式具有特殊性，形成特征的断裂碎片，利用这些特定的断裂碎片进行高聚物的结构分析。

润扬仪器在前面三章节分别介绍了热裂解气相色谱仪检测电子电器设备中有害成分(1)增塑剂、(2)溴化阻燃剂、(3)氯化短链石蜡分析方案，本章节介绍蕞后一篇热裂解气相色谱仪检测电子电器设备中有害成分(4)–红磷阻燃剂。

1. 需要使用到的物品清单：

(1)热裂解器RY-100B，气相色谱仪GC-2030型或气质谱联用仪

(2)取样工具(用于剪取适当规格的样品)

(3)红磷标准品(纯度99.999%)

(4)十万分之一天平(准确至0.01mg)或更佳性能

(5)无水硫酸钠，分析纯

(6)震动球磨仪 GT200 或等同性能

(7)干燥皿

2. 标准工作曲线浓度：

准确称取红磷标准品1g(准确至0.01g)，加入9g 无水硫酸钠，研磨混合成0.1% 含量的标准品，使用同样方法依次研磨混合成含量0.02%，0.05%，获得0.02%，0.05%，0.1% 标准工作曲线。需特别留意，配置完成后应迅速放入干燥皿中备用以防无水硫酸钠吸水。

3. 样品前处理流程

(1)使用取样工具截取0.50mg 的具代表性样品，准确至0.01mg 或更佳

(2)将样品放入热裂解器样品杯中，将样品杯置入热裂解器自动进样器中

4. 实验仪器及条件

(1)气相色谱仪GC-2030或气相色谱质谱联用仪

(2)色谱柱：DB-5HT 15m×0.25mm×0.10um

(3)GC/MS 试验条件：

柱温：50°C 保持1min，25°C/min 程序升温至320°C，保持5min

进样模式：分流进样，分流比10:1

进样量：0.50mg

进样口温度：SSL 进样口，300℃

载气：氦气(99.999%)，恒流模式，1.2 mL/min

离子源温度：320℃，传输线温度：300℃，

选择离子扫描：m/z 124,62,93, 定量离子位m/z124

(4)热裂解器RY-100B实验条件

使用single-shot模式，温度600℃，interface温度310℃。裂解温度600℃能保证红磷完全裂解。

 

 

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